5G帶動(dòng)FC-CSP載板出貨量，構(gòu)裝材料將現(xiàn)新契機(jī)

      29日是工研院產(chǎn)科國際所舉辦的“眺望2020產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”第六天，工研院產(chǎn)科國際所表示，5G應(yīng)用基帶芯片和射頻模組，將帶動(dòng)FC-CSP載板出貨量;同時(shí)還表示高等構(gòu)裝材料進(jìn)入異質(zhì)整合階段，將為構(gòu)裝材料帶來新需求和新契機(jī)。

　　關(guān)于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品趨勢(shì)，工研院產(chǎn)科國際所產(chǎn)業(yè)分析師陳靖函指出，今年因消費(fèi)性電子需求降低、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)整以及受中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)稍顯疲弱，不過長(zhǎng)期來看其形勢(shì)依舊大好。他進(jìn)一步闡釋，由于智能手機(jī)大量減少使用導(dǎo)線架封裝芯片，今年整體需求預(yù)估將會(huì)下跌，不過因封裝形式體積更小且成本降低，導(dǎo)入QFN導(dǎo)線架封裝已是大勢(shì)所趨。

　　從應(yīng)用方面來看，陳靖函表示5G用的基帶芯片和射頻模組會(huì)讓FC-CSP出貨量增加，在服務(wù)器上，相關(guān)載板需求隨著動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)需求增加。

　　陳靖函表示，異質(zhì)整合模組、高頻高速與散熱是未來構(gòu)裝材料發(fā)展的重要趨勢(shì)，消費(fèi)性電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)業(yè)、工業(yè)服務(wù)器以及車用電子，將會(huì)主導(dǎo)構(gòu)裝材料未來發(fā)展，可再創(chuàng)需求高峰。